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905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。
1、深层固化,适合灌注电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性(如LED、PC、PBT等)。
二、典型用途
一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。
三、使用工艺
1、搅拌:使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A:B=1:1混合再次搅拌均匀即可灌注。
2、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中(如有条件可抽完真空后灌封)。
3、固化:灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
其它信息
专业的灌封胶供应商,如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)
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