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高透明高弹性电子元器件灌封胶
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产品简介
本产品为高弹性、高透明电子元器件灌封胶，优异的光学特性，可以广泛用于各种光学应用，渗加银粉导光。产品分A、B两组分包装，A 组分和B组分均为无色透明液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封；A、B两组分分开可长期贮存(贮存期不小于一年)。本产品混合物具有良好的流动性， 固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，而短时使用温度可达250℃，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品另一个突出的优点是具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本产品的各项技术指标经100 ℃七昼夜的强化试验后无变化，产品不龟裂、不硬化、可经受室外永久的大气曝晒，适用于户外长期使用。由于本产品为加成型硅橡胶，可进行深层固化，因此本产品适合于大尺寸产品的封装。
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