有机硅脱模剂应用典型产品

3.1橡胶轮胎加工脱模剂
橡胶轮胎成型加工使用的乳液型有机硅脱模剂，采用甲基硅油或苯甲基硅油、羟基封端硅油和少量带有活性反应基团（硅羟基）的硅树脂作主体聚合物，配合适量烷氧基硅烷交联剂和有机锡羧酸盐催化剂，再附加润湿剂、杀菌剂等添加剂，加水乳化制得的乳液型有机硅脱模剂，贮存稳定，脱模效果好，使用寿命长。将其用于充气轮胎或半充气轮胎成型加工，轮胎外表面从钢膜表面上剥离摩擦力低，轮胎内表面与充气气囊的分离润滑性好。
综合利用甲基氯硅烷单体分馏的高沸物和低沸物制备有机硅聚合物，用其生产橡胶塑料制品加工的脱模剂，也可以达到相当好的使用效果。

3.2气雾型有机硅脱模剂
气雾型有机硅脱模剂大多采用适当粘度的硅油作为主体有机硅聚合物，配合润湿剂、抛射剂等组分，密封于带有喷射装置的金属罐中，使用时揿动喷射按钮，脱模剂呈细微液滴状喷射到模具工作面上，抛射剂挥发后形成脱模剂工作膜。气雾型有机硅脱模剂使用方便，主要应用于小尺寸精细橡胶塑料制件的成型和电子元器件塑料封装。
气雾型有机硅脱模剂应用不同粘度的硅油掺混，可以提高脱模效果和增加每次喷膜的有效脱模次数。如果改用水溶性聚醚改性硅油作脱模剂主体组分，制得的有机硅脱模剂不影响脱模制品的后续粘接涂饰性能。

3.3 芳纶布模具配套耐高温有机硅脱模剂
芳纶耐热性能高达350℃，机械强度高，以芳纶布作模具热压成型木屑纤维板，生产效率高，这是当前优选的纤维板先进成型工艺。但是芳纶布抗粘结性能欠佳，为了防止粘接剂与芳纶布模具的粘接，试用过多种脱模剂都不适用，大多数脱模剂耐高温性能与芳纶布不匹配。使用普通硅树脂基料的脱模剂，虽然耐热性能尚可，但通用型硅树脂固化后漆膜返粘，不能发挥脱模隔离作用。

笔者应用特种合成技术研制生产的高固化活性甲基苯基硅树脂，不仅具有通常甲基苯基硅树脂的高耐热性能，同时还具有固化活性高、固化后涂膜与基材粘附牢固和固化后的漆膜永不返粘等突出优点。将高固化活性甲基苯基硅树脂涂覆于芳纶布上，经热固化后，硅树脂涂膜牢固附着于芳纶布上，经受高温模压长期运转，仍保持优良的脱模性能。

3.4 航天工程用耐高温非迁移型有机硅脱模剂
航天工程应用的高性能纤维复合材料成型加工温度高，成型制品要求保持可靠的粘接性能。对此类复合材料成型加工的脱模剂要求极为苛刻：除要求制件成型精度高、制品脱模剥离力小之外，还要求脱模剂工作温度达到180℃以上，甚至个别工件加工温度高达400℃，同时要求脱模剂组分不得迁移到制件上，以免影响后续粘接加工。笔者以特种复合硅树脂作基础聚合物，配合耐高温润湿剂和复合溶剂，制得充分满足上述苛刻使用要求的脱模剂。该脱模剂涂覆流平性好，涂膜经150℃加热固化后，可以多次反复使用，持续保持耐高温非迁移的可靠脱模性能。此脱模剂因高功效和高可靠性，广泛应用于各种航天工程复合材料的加工。

3.5 高效浸涂防粘隔离剂
电子元器件应用环氧树脂等液体树脂浸渍封装时，经常遇到封装用液体树脂粘附金属引线难以清除的难题：如果采用机械刮削的办法，不仅效率低，而且会因刮伤引线上的镀层而影响元器件的可焊性；如采用常用的脱模剂预先涂覆金属引线，常常会因为脱模剂迁移，致使浸渍封装树脂在引线根部缺料和封装后元器件不能涂装标记。笔者应用低表面能有机硅聚合物配合高交联度固化剂组分，研制了高效浸涂防粘隔离剂。应用该隔离剂滚涂在电子元件金属引线适当部位，经固化以后，电子元件在液体环氧树脂中浸没超过隔离剂预涂过的引线部位，当电子元件从料浴中提出以后，原来附着在预涂隔离剂引线部位的环氧树脂会自动逆重力方向向上收缩，达到电子元件封装严密饱满而引线完全不沾树脂，制得的电子元件保持可靠的可焊性。

有机硅脱模剂包括不同形态、多种剂型，它们分别适用于不同类型的材质和不同加工工艺。因此需要依据工作温度、剥离力大小、制品后续表面涂饰粘接要求，选择最适宜的脱模剂。