瓦克研发芯片散热材料

时间：2021-07-13来源：全球有机硅网

前言

全球有机硅网讯：现代功率半导体元件和电控单元的发展方向是小型化，在更小的模块中集成更多的功能。芯片作为电子设备的大脑，也有一样的发展趋势，体积减小、功率增大、处理运算速度提升，相应地发热量增大，设备运行温度也越来越高。这就使得热管理变得尤为重要。 

瓦克SEMICOSIL® 99X TC系列产品是瓦克专门为芯片散热开发的导热材料。它们即使长期处于高温环境也能维持原有性能，并且具备相当便捷工艺性。

均匀导热效果好

为了防止芯片局部过热，需要在芯片上涂上导热胶，再盖上散热片，压合后形成一层均匀的导热层，建立从芯片到散热片通畅的热传导的通路，将芯片发出的热量传递到外界。

瓦克SEMICOSIL® 99X TC导热胶粘剂拥有良好的剪切变稀性，在压力下可以形成均匀的薄层——这是达到最佳热传导的先决条件。

SEMICOSIL® 99X TC系列产品通过配方设计，可以将BLT控制在30μm以内，再结合产品的导热率，可以达到大大降低接触热阻的效果。

粘结牢固更可靠

导热胶粘剂除了将设备发出的热量传递给散热装置，为设备降温，还能使其在设备与散热装置之间形成牢固又不失弹性的粘结。

SEMICOSIL® 99X TC系列产品在压力下能固化形成具有中等硬度的胶粘剂，即使在长期老化测试中，也能维持稳定的硬度和韧性，保证导热胶在芯片上的覆盖率，从而使得它们能够保证设备与散热装置之间长期稳定的热传导。

产品特性: 

单组份

不流挂

在 -50°C至 +180°C长期稳定

高温固化 150℃ / 2 hrs

BLT< 30 μm

对多种基材具有无底涂粘结性

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