时间:2021-09-07来源:全球有机硅网
超高耐温甲基低折封装硅胶
LED封装用硅胶一般为高温固化的加成型液体硅胶。加成型液体硅胶具有固化反应转化率高,无副产物,表面与内部硫化均匀;产品线性收缩率小,耐高低温性能优良等特性广泛运用。
信越此前针对LED封装,推出耐高温250℃的甲基低折硅胶,深受客户好评。随着市场大功率COB封装,激光投影、车灯等产品运用需求,近年来信越推出耐高温270℃的甲基封装材料,KER-2946系列产品。材料物理性能及老化测试数据如下。欢迎各位新老客户了解及垂询。
华南区:杨先生 18820863353
邮箱:topcogz4@topcocorp.com
华东区:林先生 13916307187
邮箱:topcosh4@topcocorp.com
微信公众号同步更新资讯
下一篇:低粘度无溶剂酚醛环氧树脂
客服咨询热线:0755-89636258 89960821 | 传真:0755-89634103 | 邮箱:409504723@qq.com
法律顾问:广东粤和律师事务所(闫律师) 官方QQ交流群:652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4