时间:2021-09-14来源:全球有机硅网
信越有机硅导热材料
随着新能源汽车、5G、大数据、自动驾驶、物联网、工业智慧化等行业的迅速发展,对导热材料的需求量也大幅上升.作为全球领先的材料供应商信越就为业界呈现了各种导热材料。
1.导热粘接剂 顾名思义即可导热又可粘接,应力低不容易脱落。可以提供室温和加热快速固化两种解决方案。可提供导热系数从0.8W-3W的产品. 主要产品为KE-4901,KE-4918,KE-4961,KE-4962,KE-1867等等
2.导热灌封胶 主要应用在新能源车载充电器(0BC),需要导热灌封胶对线圈进行全面保护.信越导热灌封胶产品的导热系数覆盖0.6W-3W,其中KE-189X系列目前稳定用于知名厂商OBC产品。
3.导热硅脂 更多的是在IGBT跟服务器&PC散热模组,应用中间很多是低的间隙条件,不仅要关注导热系数,还要关注界面热阻跟最低压缩厚度(BLT).其中IGBT应用还要求导热硅脂有一定的绝缘性。信越导热硅脂同样可以提供导热系数从3W-6W的产品,目前还有更高的导热系数新品推出.
4.导热填缝剂(Gap Filler)信越可以提供单组份跟双组份两种材料,可实现自动化点胶,双组份是SDP系列,可固化,替代导热垫片.导热系数1W-9W,目前已推出导热系数11W新品,单组份是CLG系列,导热系数1.5W-4.5W,优点抗垂流跟抗pump-out。
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