有机硅材料在低分子含量的测试法和结论

1、试料：橡胶之硬化物

2、试料之前处理：

3、试验条件：

装置：岛津GC-14A

Column温度：50 →300℃(φ=10℃/min)

Carrier gas：He(4ml/min)

检出器：FID(300℃)

注人量：2μl

4、计算方式：

硅橡胶之制造是由环状硅氧烷Dn体为单体，开环重合而得的，而硅橡胶之聚合属于平衡化反应即，当聚合反应进行的同时也伴随着逆反应生成原来之单体，所以当反应达到平时会产生少量之Dn体，即为一般所谈论之低分子。

硅橡胶所含有之低今子在常温下会汽化形成Slicone蒸气，附着于接点处或浮于周遭，电气接点于ON-OFF之下会产生电弧，而产生之电弧造成这些低分子之共价键断裂而生成SiO2，造成电气接点绝缘。

“一般实验室之二次加硫条件为200℃/4hr,且于通风良好之烘箱烘烤：在此条件下以MD850U为例（如附件》 ，D3~D14几乎可汽化而完全挥发：而D15~D20所剩余之低分子含量也可减少至1000ppm以下，所以二次加硫可防止电气障害的发生。

沸点为其饱和蒸气压到达作用于液体表面之外压（常压下为760mmHg)时的温度，在饱和蒸气压以上时开始沸腾，即发生汽化之行为不再侷限于液体与气体之界面，包含液体内部亦同时发生汽化之行为，因此其汽化之速度相当快，在饱和蒸气压以下较慢，但一般Dn体液态物质在临界温度以上均会有饱和蒸气压，即必定会有汽化之现象产生，而汽化量之大小决定于当时温度之饱和蒸气压，饱和蒸气压越大其汽化速度越快，反之则越慢，所以虽然未达沸点即使在室温下还是会有汽化现象之发生，只是量多少的间题。

低分子含量高的话，毋庸置疑的会对电气接点造成障害，所以我们要将制成品进行二次加硫之程序，使其在高温下将低分子含量减至最低。