天赐材料申请有机硅弹性体相关专利

时间：2026-06-07来源：全球有机硅网

全球有机硅网6月7日讯：6月3日消息，国家知识产权局信息显示，广州天赐高新材料股份有限公司申请一项名为“一种有机硅弹性体及其制备方法、日化品、用途”的专利。申请公布号为CN122103584A，申请号为CN202411731868.9，申请公布日期为2026年5月29日，申请日期为2024年11月29日，发明人何海、孙吉龙、朱超南、陈少勇、易慧、霍梦月，专利代理机构广州市科丰知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师罗啸秋，分类号C08G77/44、A61K8/89、A61Q19/00。

专利摘要显示，本发明属于新材料领域，公开了一种有机硅弹性体，由支链型含氢硅油和含烯键官能团的交联剂制得；所述支链型含氢硅油由含氢硅油以及单端乙烯基硅油制得。该有机硅弹性体采用支链型含氢硅油和含烯键官能团的交联剂聚合，通过单端乙烯基硅油先占据含氢硅油的部分Si‑H键，通过交联剂占据含氢硅油剩余的Si‑H键，通过弹性体中的侧链缠绕结合少量的交联，提高含该弹性体的凝胶的透光率和粘度；本发明还提供了该弹性体的制备方法以及含有该弹性体的日化品以及该弹性体的用途。

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