美国量子公司开发出电子灌封应用硅胶

时间：2014-01-09来源:全球有机硅网

【全球有机硅网讯】：

总部位于弗吉尼亚州里士满的量子有机硅有限责任公司（Quantum Silicones L.L.C.）增加了一款新型硅胶QSil 553LV，旨在提升电子灌封应用，如电源供应器，LED灯，电路和电子模块。

新的硅胶满足了UL对阻燃性的要求，该公司表示。其物理特性使这种材料能够承受极端温度，保护敏感元件免受湿气和碎片的伤害，且容易修复，量子公司表示。

QSIL 553LV具有低粘度，该公司表示，它可以使配药变得简单同时让复杂的零件变得容易流动。根据量子有机硅公司介绍，这种化合物能在封闭的环境中加工，它不会放出气体或产生任何副产物。（来源：全球有机硅网）

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