道康宁将发布聚合物硅波导技术报告

    全球有机硅网讯：

    近日，道康宁Dow Corning公司宣布将在OFC 2014期间和电光线路板技术领域的领先开发商瑞士vario-optics共同宣布一项聚合物波导新技术。

    道康宁的这一报告题目为“高可靠的基于硅的嵌入PCB的光波导”，时间是3月13日下午4点45分，在133房间。道康宁开发的聚合物硅波导技术适合于短距离光互联，具有耐高温，高压和抗机械应力等特点，并可以采用标准工艺嵌入PCB板中。

    Vario-optics的CTO Tobias Lamprecht将会宣读这篇论文。道康宁的聚合物硅波导项目负责人Ken Weidner作为合作作者将在现场一起回答问题。

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    聚合物波导材料具有以下优点：

    1，制作高质量的聚合物波导材料相对容易，同时波导材料的折射率也易于调整。

    2，器件制作工艺简单并与传统的半导体工艺相容有利于大规模的生产成本低。

    3，材料可旋涂在许多类型的基底上有利于与其它的光电子器件集成。

    4，材料种类多，因而可选择损耗低且偏振无关的材料来制作期间。双折射小，制成波导器件性能受偏振影响较小。（来源：全球有机硅网）

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