时间:2015-06-10来源:全球有机硅网
全球有机硅网讯:
日前,记者从落户于两江新区水土工业园的重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片制造基地,即将于本月底土建完工,按计划今年年底可以投产出片。项目投产后,将填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。
据悉,重庆超硅半导体项目投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,投产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能,将有力促进重庆的新材料产业发展。(来源:全球有机硅网)(更多资讯请登录:全球有机硅网 http://www.soyjg.com/ )(有机硅论坛:http://bbs.soyjg.com)

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