产综研公布信越化学硅封装材料可降低光伏组件PID现象

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       日本产业技术综合研究所（产综研）6月22日，公布了与信越化学工业一同对使用了信越化学新开发的硅封装材料的太阳能电池板所做的评估试验结果。

　　在产综研九州中心（左贺县鸟栖市）实施的高温高湿试验和温度循环试验中，电池板显示出了优异的耐久性。

　　由使用了这种封装材料的单晶n型硅类太阳能电池板的评估试验，确认了对加载高电压导致输出功率大幅降低的故障——PID（Potential-induced degradation）现象造成的输出降低有抑制效果。今后，不仅是单晶n型硅类产品的输出降低抑制效果，还有望提高太阳能电池板的长期可靠性。

　　新封装材料不同于以往的硅，因是片状，故可供太阳能电池板制造工序导入的普通制造装置使用。

　　产综研为查明太阳能电池板的劣化机制、开发长期可靠性优异的相关材料，于2009年10月设立了“高可靠性太阳能电池模块开发及评估联盟”，在2014年3月之前一直在与企业等合作进行研究开发。

　　信越化学在2012年1月～2014年3月期间参加了该联盟，除了研究开发硅封装材料外，还于2014年4月～2015年4月，在产综研的九州中心，使用开发的硅封装材料，评估了实用尺寸电池板的可靠性。（来源：全球有机硅网）（更多资讯请登录：全球有机硅网 http://www.soyjg.com/ ）（有机硅论坛：http://bbs.soyjg.com）