时间:2015-12-01来源:全球有机硅网
全球有机硅网讯:
新产品TEGORC722实现对各种基材的完美附着,超轻离型为应对中国市场需求,赢创工业集团推出新产品TEGORC722,作为其现有TEGORC产品系列的一个良好补充。TEGORC722是一款锚固剂组分,与TegoRC902或TegoRC922配合引发剂使用,实现对各种基材 的完美附着,具有超轻离型和更好的耐磨性能。
赢创自由基光固化TegoRC有机硅系列产品是标签的重要组成部分,已广泛用于各种膜类和纸质基材超过数十年。该类产品有着优异的固化机理,固化反应不受基材影响,不损伤基材性能,保证纸张的平整性。室温下固化时间短至几分之一秒,实现低能耗。
赢创光固化有机硅,助力实现无底纸标签技术对于一个标准的压敏胶(PSA)标签而言,离型基材占整个标签材料组成的40%,而离型基材在标签使用完之后,变成了无用的废弃物。而无底纸标签的诞生,标志着标签行业的又一巨大技术进步,使去除底纸成为可能。使用无底纸标签,可以减少废弃物的产生,使标签更环保。TEGO®光固化有机硅先进的固化技术使得在已印刷的薄膜和纸张表面涂硅成为可能。而传统的热固化有机硅和阳离子有机硅因固化机理会受到印刷油墨干扰,很难用于已印刷表面。赢创先进的固化技术可在已印刷涂硅的标签背面涂胶,然后直接收卷,使标签成为胶带的形式,易于包装和使用。
赢创界面技术副总裁Stefan Stadtmueller博士介绍说:“估计仅在欧洲,每年离型标签就造成约40万吨纸张浪费。赢创TEGORC光固化技术不仅能够减少离型纸的浪费,而且能够节约标签制造和运输成本,减少生产过程中的机器停工时间。”(来源:全球有机硅网)(更多资讯请登录:全球有机硅网 http://www.soyjg.com/ )

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