全球有机硅网3月26日讯：
中国上海 ——有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏化学公司在2019慕尼黑上海电子展(Electronica China 2019)上隆重展出其不断发展壮大的一系列电子行业先进材料解决方案，并宣布进入电磁屏蔽(EMI)市场。陶氏在E5-5306号展位上重点展示了其在电子设备组装和热管理方面最新推出的创新材料，并通过一面互动展示墙演示了陶氏产品如何助力5G，以及如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展。
陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David Chen表示：“陶氏的
有机硅和硅基解决方案是当今市场上所能提供的最广泛、最强大的产品组合，广泛应用于粘合剂、热管理和光学材料等领域，并且市场对这些技术和产品的需求还在日益增长。随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展，我们不断努力为客户提供他们赢得市场所需的先进材料。陶氏凭借
有机硅导电材料及其不断推出的新一代
有机硅尖端技术进入电磁屏蔽(EMI)市场，再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。”
在电子工业中，防电磁污染是印刷电路板（PCB）结构和组件设计者日益关注的问题。 在5G网络提高数据传输量和速率的同时，更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。 陶氏先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。
在本次陶氏展出的众多硅基技术中，两项最近的创新值得关注：
•陶熙™ SE 9160 粘合剂 为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该
有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合，具有出色的可重复加工性且不留残胶，适用于现场固化密封垫圈(CIPG)工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。
•陶熙™ TC-3015 导热凝胶 提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。
陶氏还在本次展会上新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料，包括：
•陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂 更快的固化速度以提高产量，并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合
•陶熙™ EG-4100介电凝胶 系列耐热凝胶，提供一系列的硬度保护，为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件中的敏感元件提供封装保护，用于印刷电路板及工业传感器和执行器
•陶熙™ EI-2888无底涂
有机硅密封剂 适用于专业LED灯具的光学透明硅胶，可在室温下固化，并可在恶劣环境中提供保护
陶氏还在其展位上展示了一面基于5G通信技术的互动墙，引导参观者找到合适的材料解决方案，工程师和设计师可以了解陶氏的产品如何应用于5G技术的开发中。陶氏还在现场拆解了一款智能手机和一款汽车上的智能车灯，以展示其产品如何解决材料散热的挑战，并提供粘合和光学性能。陶氏在全球范围内为电子行业提供基于
有机硅技术的广泛产品组合。
新品DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂
有机硅密封剂
可为在严苛条件下使用的LED灯具提供保护，并解决加工和成本难题,该专利创新技术采用100％聚二甲基硅氧烷（PDMS）配方，兼具无底漆粘合、抗抑制性、光学透明、低粘度等特性，并与UL 94标准合规
EI-2888无底涂有机硅密封剂。这是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅，可在室温下固化。这一先进的有机硅技术可在不损害其他性能的前提下提供卓越的光学性能，并提供独特的流变性能，可用于各种形状和形式的灯具。DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封剂专为防爆和高防护等级的灯具而设计。与市售其他有机硅解决方案不同，该专利配方不含铂，因而购买和使用也具有成本效益。
“恶劣环境中使用的LED灯具需要可靠、易于应用且固化性能较强的保护材料，”陶氏战略营销经理Konstantin Sobolev表示， “DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂
有机硅密封剂避免了耗时的加工步骤，并减少了固化性能因表面污染物或湿气影响受损时可能产生的浪费。该低粘度
有机硅密封剂还可轻松分散并牢固粘附，且不会牺牲光学性能。DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂
有机硅密封胶可出色地应用于许多专业应用，包括：防爆照明、户外显示屏，以及柔性和刚性LED灯条。”
DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂
有机硅密封剂是一种1：1混合的双组分保护材料，可在室温下固化，也可通过加热加速固化。该密封剂采用100%聚二甲基硅氧烷（PDMS）配方，符合UL 94标准，可均匀固化，并且对抑制作用（铂催化剂的常见问题）和和材料返硫（高温封闭空间中的传统问题）不敏感。DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂
有机硅密封剂应用时可使用静态或动态自动计量混合，或手动混合，或使用流动、浇注或针头分散设备。该新型自动注入密封剂可粘附在各种基板上，支持IP等级外壳LED灯具这一创新设计。
陶氏新推出的无底涂密封剂在全球范围内以新的DOWSIL™(陶熙™)商标冠名销售，该商标秉承道康宁
有机硅技术平台的七十年创新及久经考验的宝贵传统。
新品DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂
室温快速固化，提高封装效率
这款先进的有机硅胶粘剂不仅具备有机硅的性能优势，还可提高电子封装的生产效率。 DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案，该款胶粘剂能够在室温下快速固化，同时具备有机硅的性能优势。这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外，DOWSIL™ （陶熙™）EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低，可以用在敏感电子元件附近。
“电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案，希望在满足安全和可靠性要求的同时，提高电池组以及雷达（RADAR）、激光雷达（LiDAR）和相机等高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块的生产效率。”陶氏高性能
有机硅事业部汽车装配全球负责人Bruce Hilman表示，“DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是，该款
有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化，从而提高电子封装的大规模量产效率，并且还可降低能耗。”
在室温(25°C)下固化时，新型DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度，具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术，该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说，这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化，生产商可以减少资本支出、降低生产能耗。此外，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘结，同时避免空洞风险。例如，在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下，该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。
作为一款双组分无底涂胶粘剂，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV能够在混合之后快速固化，并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外，这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率，因此非常适合用于基材之间热膨胀系数（CTE）不一的大尺寸模块。
DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂已实现全球发售，您可以直接向陶氏采购或向陶氏广泛的分销合作伙伴采购。
高性能有机硅是陶氏消费解决方案业务部的一个部门，提供一系列性能增强的解决方案，以满足全球客户和行业的不同需求。从运输、照明到建筑、化学制造，陶氏高性能有机硅业务帮助我们的客户解决最具挑战性的问题。作为创新和硅基技术领域的全球领先企业，我们致力于为市场带来新的解决方案，为客户提供更多帮助，并不断改善全球消费者的生活。访问https://consumer.dow.com/en-us.html以了解更多信息。
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