硅宝科技进军电子胶领域

时间：2019-04-24来源：全球有机硅网

全球有机硅网4月24日讯：

电子产品是现代社会中不可或缺的商品，随着电子产品在各个领域的广泛应用，电子产品的稳定性越来越受到社会各界的关注；而印制电路板（PCB）作为电子产品不可或缺的部分，其稳定性对电子产品本身的稳定运行起着至关重要的作用。但是电子产品在使用过程中，由于潮湿、霉菌和盐雾等外界环境的影响，其核心部件PCB会受到腐蚀，导致电子产品的运行稳定性受到影响。

日前，硅宝科技开发的有机硅电子披覆胶具有无溶剂、粘度低、粘结性能好、与加成型产品接触不中毒，以及“三防（防潮、防霉、防盐雾）”性能优良等特点，可为客户提供多种三防解决方案。该产品已通过SGS等国内外第三方机构检测，并应用到电子、通讯、新能源汽车、电动自行车、充电桩等行业的各类PCB“三防”领域，明显提升了PCB的稳定性，是一种性能优异的PCB板“三防”材料。硅宝“有机硅电子披覆胶”产品技术创新性强，填补了国内空白，产品性能指标达到国际先进水平。

硅宝科技较早在行业内推出了导热灌封胶产品应用于电子电器行业，随着近年来公司在电子电器用胶产品开发投入的不断加大，公司依托国家企业技术中心、国家实验室认可（CNAS）检验中心等众多国家级创新平台，开发出系列电子电器用灌封、粘结、导热和“三防”有机硅新产品，产品在各类电子电器、新能源汽车电池、太阳能光伏组件、通讯、灯具等领域实现了广泛应用。未来，硅宝科技将一如既往坚持技术创新，为电子电器行业提供优质产品，在电子电器等新兴领域不断创造价值，引领行业健康发展。