协鑫32.82亿半导体大硅片定增方案获批

全球有机硅网讯：

2019年6月14日，协鑫集成(002506.SZ)宣布，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司此次非公开发行股票申请获得审核通过。

公告称，协鑫集成本次非公开发行股票募集资金总额不超过32.82亿元(含本数)，发行数量不超过10.12亿股。

据此前公告，协鑫集成此次定增扣除发行费用后，募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金，其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元，剩余7.32亿元用于补充流动资金。

根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为国内半导体产业链上紧缺的一环。

据消息人士透露，当前协鑫集成开始着手从美国、中国台湾、 新加坡等地引进相关半导体领域工艺技术和专业人才团队。位于江苏徐州市的大尺寸再生晶圆半导体项目建成后，将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

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