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信越化学新开发出一系列5G通信材料

时间:2019-12-31来源:全球有机硅网

 

全球有机硅网讯:

12月26日,信越化学表示,为了在即将到来的5G时代中对高度先进的材料不断增长的需求,公司正在推出许多新产品。

 

信越化学最近新开发了一种“石英布”和一种“ 热固性超低介电树脂”,适用于5G高频(包括毫米波)通信的电子设备、印刷电路板、IC基板、天线和雷达罩等。此外,信越化学也正在扩展其散热产品阵容。

  • 石英布(产品名:SQX系列)

SQX系列石英布具有极佳的介电性能,介电常数Dk小于3.7,损耗因子Df小于0.001,线性膨胀系数小于1ppm /℃。其低损耗性能非常适用于电路板的核心材料等,为5G通信对超高速通信材料的需求提供关键支持,并且这款产品在天线和雷达罩的纤维增强塑料材料方面具有卓越性能。

 

石英布由非常细的石英丝组成,其厚度甚至可以小于20μm,可以满足对更薄的层压电路板的新需求。另外,石英具有很少出现α射线的特征,可以防止由于辐射线引起的设备故障。

  • 热固性超低介电树脂(产品名称:SLK系列)

该产品具有接近氟树脂的低介电特性以及高强度和高弹性。这种热固性树脂具有极低的介电性能,在高频段(10〜80GHz),其介电常数小于2.5,介电损耗因子小于0.0025。

 

它还具有低吸湿性且对低粗糙度铜箔具有高粘合强度,适用于FCCL(柔性覆铜板)和粘合剂等领域。信越还计划开发低介电密封材料和低介电高导热胶粘剂。

 

关于耐高温和极低吸湿性的超低损耗介电树脂,信越已与Novoset达成了许可协议,将把这些产品添加到信越的产品系列中以增强其在要求高耐热性和可靠性的通信基站的覆铜板、刚性电路板、天线和雷达球罩等方面的市场竞争力。

  • 散热片(产品名称:SAHF系列)

为了满足不断增长的5G市场需求,信越将上市新开发的由散热材料和热熔胶片相结合的散热片产品。信越的散热片产品导热率范围从5W / mK到100W / mK,适用于功率半导体和汽车等高可靠性要求的领域。 

 

 

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