全球有机硅网1月23日讯：1月20日，惠州市发展和改革局发布了关于印发《惠州市贯彻落实广东省发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划（2021-2025年）工作措施》的通知。
通知要求，到2025年，以建设“全国5G泛智能终端和零配件制造基地”为目标定位，将惠州建设成为国家重要的新一代电子信息产业集聚区，产值规模超过6500亿元。通知明确了四项主要任务：做大做强智能终端产业链、推动5G与大数据融合发展、大力发展高端元器件产业、提升产业支撑服务能力。业内表示：将带动有机硅电子灌封胶应用需求爆发。近日，埃肯有机硅与国内知名的新能源汽车制造商合作，针对其高功率碳化硅IGBT器件所面临的挑战，埃肯有机硅在原有的电子灌封胶技术上升级开发了新一代耐高温灌封凝胶BLUESIL™ ESA 6118，这款新一代耐高温硅凝胶完全解决了该新能源汽车生产商碳化硅IGBT模块的对灌封胶耐高温、柔软，稳定的要求。 BLUESIL™ ESA 6118是一款加成型耐高温高透明硅凝胶，AB组分混合通过聚合反应可在70°C / 1小时内完成固化后，在IGBT电子器件上形成一层持久耐用的有机硅弹性体膜。这层耐高温膜除了能有效保护敏感元器件避免受到水、气、油或污物的影响和腐蚀，同时也确保IGBT在极度高温和恶劣的环境下能保持稳定而可靠的运作。有机硅电子灌封胶用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。▲全球有机硅网1月23日讯：1月21日，湖南鼎新电子科技有限公司开业；公司位于湖南省郴州市桂阳县工业园共和项目区，紧邻珠三角，交通极为便利，地理位置优越。该项目总投资8亿元，占地面积133529㎡，分两期建设。本次开业的是一期项目，占地面积81160㎡(约121.74亩)，一期共4个厂房，厂房面积4万㎡，产能8万㎡/月。二期在一期一侧新购置土地52369㎡(约78.55亩)，年产PCB 120万㎡，预计2022年开工建设，2023年投产运行，项目全部建成后年产PCB 210万㎡，产品广泛运用于数据通讯、医疗器械、新能源汽车、工业控制及仪器仪表等。
在建部分项目详细清单！
来源：惠州市发展和改革局官网、电路板及相关企业信息。
▲免责声明：以上所载文字、图片、价格数据来源于互联网，微信公众号、相关企业等公开渠道，我们对文中观点持中立态度，本文仅供行业内参考、交流。转载的稿件版权归原作者和机构所有。
微信公众号同步更新
