联华电子已与高通达成一项长期协议

时间：2021-05-26来源:全球有机硅网

全球有机硅网讯：联华电子已与高通达成一项长期协议，将为高通提供6年的产能支持。此前，联电已与联发科、瑞昱、联咏、三星、高通等六大型芯片厂商定，由上述厂商先支付产能保证金，联电负责在台湾南部科学园区新建一座规模2万片的12吋28纳米的厂房，每家芯片厂可能需要负担约5亿美元。联电的新厂预计在2023年第2季度实现量产。为了满足强劲的客户需求，联电2021年资本支出将达15亿美元，比去年增加50%。

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