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台积电(TSMC)表示，斥资120亿美元于美国亚利桑那州建设的新芯片工厂已经动工

时间：2021-06-03来源:全球有机硅网

全球有机硅网讯：预计工厂将于2024年完工。亚利桑那州将成为台积电第二生产基地，该工厂将用于生产5nm工艺芯片，预计能产达20000片/月。据悉，未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑洲最多6座晶圆厂。


台积电(TSMC)表示，斥资120亿美元于美国亚利桑那州建设的新芯片工厂已经动工

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