时间:2021-06-24来源:全球有机硅网
全球有机硅网讯:格芯(GlobalFoundries)将在新加坡建造一座价值40亿美元的芯片制造工厂,计划于2023年开工,选择亚洲作为其最新扩张的地点。这家总部在美国的公司加入了从台积电至三星电子的行列扩大产能,以帮助解决从汽车到智能手机等各个领域芯片的持续短缺问题。格芯表示它聚焦于新加坡,但也将分别投入10亿美元用于扩大其德国和美国的工厂。该公司正筹备在美国首次公开募股(IPO),估值可能达到300亿美元。

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