时间:2021-07-19来源:全球有机硅网
全球有机硅网讯:据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2022年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将突破1000亿美元,创下历史新高,2021年销售额预计为953亿美元,而2020年为711亿美元。晶圆厂设备部门,包括晶圆加工、晶圆厂设备和掩模/掩模板设备,预计2021年将激增34%至817亿美元的行业新纪录,2022年将增长6%至超过860亿美元。由于全球工业数字化对前沿技术的强劲需求,代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
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