封装类有机硅产品大利好！

时间：2022-02-10来源:全球有机硅网

全球有机硅网2月10日讯：2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源新材料、人工智能与数字经济、现代服务业、现代农业、电力配套等多个领域，动工及签约项目计划总投资约1203亿元，预计达产产值、营业收入约2349亿元。兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目作为新一代信息技术重点项目，正式落户知识城湾区半导体产业园。

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