胶业巨头科创板成功过会！

时间：2022-03-15来源：全球有机硅网

全球有机硅网3月15日讯：2022年3月14日上交所披露：上海证券交易所科创板上市委员会2022年第18次审议会议于2022年3月14日上午召开，烟台德邦科技股份有限公司(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

招股书显示，德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。

作为一家专业的封装材料企业，德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。