去年半导体设备出货总额高达429.9亿美元

时间：2022-04-12来源：全球有机硅网

全球有机硅网4月12日讯：因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业，关键的半导体制造设备或等待一年半甚至更久才能交货。多位消息人士表示，应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商都警告客户，部分关键机台必须等待最多18个月，因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。

2019年前，交货期平均约为3-4个月，2021年已延长至10-12个月。据国际半导体产业协会统计，去年半导体设备出货总额达创纪录的429.9亿美元，同比增长超过四成。从产业反馈来看，“宅经济”虽然一定程度退潮，但在工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，结构性缺芯依旧存在，也成为半导体大厂扩产的重要考量。

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