时间：2022-11-14来源:全球有机硅网
全球有机硅11月14日讯：为了在日本生产用于超级计算机和人工智能(AI)等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、NTT等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。新公司名为“Rapidus”。除了丰田等3家企业外，软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠也将出资。计划不仅研发和生产半导体，还将培养支撑半导体产业的人才。新公司的成立由东京电子的前社长东哲郎等人主导。
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