浙江大和半导体产业园三期项目封顶

时间：2022-12-05来源:全球有机硅网

全球有机硅网1２月５日讯：11月30日上午，浙江大和半导体产业园三期项目正式迎来封顶里程碑，为整体项目的完工打下良好基础。

据悉，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。

项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。

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