美应用材料公司计划在硅谷建下一代半导体设备研发中心

时间：2022-12-22来源:全球有机硅网

全球有机硅网12月22日讯：当地时间12月20日，美国应用材料公司（Applied Materials）通过官网宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。该公司计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。此外，该公司还在对其全球各地的基础设施进行投资，并将于12月22日为其在新加坡区域中心扩建举行奠基仪式。

上一篇：广西华谊75万吨/年丙烯及下游深加工一体化项目投料开车

下一篇：天津渤化永利光伏项目成功并网发电