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长虹MCU芯片首批装机下线

时间:2022-12-29来源:全球有机硅网

全球有机硅网12月29日讯:12月28日,搭载长虹自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在绵阳成功下线。据悉,该MCU芯片基于RISC-V内核,主频达200MHz,在行业内首次采用40nm ULP超低功耗工艺设计。据长虹透露,未来一年,该智控芯片计划在冰箱、空调、洗衣机、冰箱压缩机等产品实现装机应用1000万片。同时,该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。

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