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通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议

时间:2023-02-15来源:全球有机硅网

全球有机硅网2月15日讯:通用汽车和格芯(GlobalFoundries)宣布达成一项长期战略协议,为通用汽车的芯片供应建立专门的产能通道。通过这项协议,格芯将在位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商进行生产。这项协议支持通用汽车的战略,即减少为日益复杂和技术含量不断增加的车辆提供动力所需的独特芯片数量。通过这一战略,芯片可以以更高的产量生产,并有望提供更好的质量和可预测性,最大限度地为最终客户创造高价值的内容。

通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议

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