时间：2023-02-16来源：全球有机硅网
全球有机硅网2月16日讯：2月15日，电子材料行业的领导者汉高宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺 《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖。在美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球科技奖”。
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