改道科创板IPO，这家企业面临四大风险！

时间：2023-03-07来源:全球有机硅网

全球有机硅网3月7日讯：3月4日，北京康美特科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），公司本次拟公开发行股票不超过4007万股，拟募资3.7亿元，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：半导体封装材料产业化项目，拟投入募集资金金额约1.99亿元；贝伦研发实验室项目，拟投入募集资金金额6079.50万元；补充流动资金，拟投入募集资金金额1.10亿元。

发行人于2016年11月23日至2021年4月26日在股转系统挂牌。

发行人是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

财务数据显示，公司2020年、2021年、2022年营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元；同期对应的归母净利润分别为1,981.65万元、3,285.97万元、4,814.75万元。

北京康美特坦言公司面临的经营风险如下：

1、电子封装材料产品迭代及技术开发风险发行人电子封装材料作为LED芯片封装的关键材料，对新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件等应用产品性能产生直接影响。近年来，半导体通用照明产品逐步向高光效、高品质、低碳化方向发展，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多种半导体专用照明快速兴起，新型显示技术则向超薄化、大屏化、超清显示方向持续演进。在此背景下，LED封装技术呈现高光效、微间距、超薄化的技术发展趋势，新型封装技术路线持续丰富，对上游电子封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择封装材料供应商时执行更为严苛的考核验证程序。未来，若公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，研发响应速度、核心技术储备无法满足下游客户持续发展的应用需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司核心竞争力造成不利影响。

2、核心技术泄密风险发行人所处高分子新材料行业属于典型的技术密集型和人才密集型行业，研发创新能力及自主研发的核心技术是支撑企业持续发展的基础，关键技术人员是企业维持竞争力的重要因素。公司已围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台搭建了全面的核心技术体系，主要研发竞争力在于配方核心成分结构设计及自主合成、产品配方的持续研发创新以及关键工艺技术的优化改进。若在生产经营过程中，公司重要技术研发成果或技术秘密被不当泄露，将对公司生产经营及保持核心竞争力产生不利影响。

3、关键技术人员流失风险公司已建立一支拥有高分子新材料专业背景及丰富的产业化研发经验的技术团队，截至2022年12月31日，公司研发团队共65人，研发人员占总人数的比例为23.99%。随着我国高分子新材料行业的持续发展，对于拥有丰富经验的关键技术人才的争抢不断加剧。未来，如公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或内部晋升、激励制度得不到有效执行，公司或将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，从而影响公司技术研发和产品升级步伐，对公司保持市场竞争力产生不利影响。

4、业务规模快速增长带来的管理风险报告期内，发行人业务规模持续扩张，电子封装材料及高性能改性塑料产品布局不断丰富、下游应用领域持续拓宽。公司组织架构日益庞大、管理链条逐步延长，生产经营基地分布在北京市、天津市、上海市、广东省深圳市、河北省沧州市等地。若公司本次发行成功，募集资金到位、募投项目实施后，公司资产规模将迅速增加、产销规模进一步提高，从而在资源整合、科技创新、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，则公司将面临较大的管理风险。

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