时间:2023-03-10来源:全球有机硅网
全球有机硅网3月10日讯:3月6日上午,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区隆重举行。项目瞄准第三代半导体新材料领域,将为卡脖子难题提供更多解决方案。
据了解,此次开工的博康(嘉兴)半导体科技有限公司氮化镓射频功率芯片先导线项目占地面积46667平方米,总投资额约6亿元人民币。其中一期用地约33200平方米。
微信公众号同步更新资讯
下一篇:广东省印发重大项目前期工作指引
客服咨询热线:0755-89636258 89960821 | 传真:0755-89634103 | 邮箱:409504723@qq.com
法律顾问:广东粤和律师事务所(闫律师) 官方QQ交流群:652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4