三菱电机将砸约千亿元盖新厂

时间：2023-03-17来源：全球有机硅网

全球有机硅网3月17日讯：因来自电动车（EV）的需求旺，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）将砸千亿日圆、盖新厂，增产碳化硅（SiC）功率半导体，对功率半导体事业的设备投资计划将倍增。

三菱电机3月14日宣布，将增产SiC功率半导体，主因EV用需求旺，带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1,000亿日圆，在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该座新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机并将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。

上一篇：3月上旬液化天然气价格环比下降6.1%

下一篇：高性能树脂+高端新材料项目9月首批投产