时间:2023-03-29来源:全球有机硅网
全球有机硅网3月29日讯:近日,Bostik 的 Born2Bond™ HMPUR 和 UV-CIPG 工程胶粘剂系列增添全新产品,以满足汽车电子设计师和制造商希望保护汽车部件免受热量、液体、湿气、化学物质和振动影响的需求。
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