时间：2023-06-19来源:全球有机硅网
全球有机硅网6月19日讯：润禾材料诚邀您参加第十九届上海国际胶带与薄膜展（模切展）暨薄膜软包装展，时间：2023年6月19日-21日，地点：上海国家会展中心，润禾展位号：2.1H 2A03。
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