时间：2023-07-04来源：全球有机硅网
全球有机硅网7月4日讯：康鹏科技7月2日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票数量为约1.04亿股，占发行后总股本的比例为20%。本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份，发行后总股本约为5.19亿股。初步询价时间为2023年7月6日；预计发行日期2023年7月11日。
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