陶氏导热凝胶喜提“R&D 100”

时间：2023-09-21来源：全球有机硅网

全球有机硅网9月21日讯：炎热的夏天终于要熬过去了，大家都盼着秋天的清凉能尽早到来，就在这时传来 陶熙™ TC-4083 点胶式导热凝胶获得2023年“R&D 100大奖”的喜讯。

拥有高达10W/m·K的导热率，在苛刻的老化条件下仍具备优异热稳定性，可将基带处理单元芯片的热量有效转移到散热器。

具备低VOC特性，低挥发且气味小，可在追求高性能的同时提升可持续性。

具备高达65g/min的挤出率，面对120um到3mm的界面厚度都能展现出良好的垂直稳定性，可通过点胶工艺有效提升生产效率。

经抗老化测试，具备更高的耐久性，展现出更高的可靠性。

陶熙™ TC-4083 点胶式导热凝胶通过将这些技能融会贯通，成功赋能5G通讯行业创新发展。所以能获此大奖是实至名归，更是众望所归。

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