时间:2023-10-15来源:全球有机硅网
全球有机硅网10月15日讯:10月12日下午,龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年4月正式动工,建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力,并加快构建龙芯一号系列芯片,以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装体系。
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