时间：2023-12-23来源：全球有机硅网
全球有机硅网12月23日讯：从环境影响评价信息公示平台获悉，12月20日，苏州键禾新材料有限公司年产300吨电子封装材料研发及生产项目环境影响评价信息公开。该项目位于苏州市吴中区郭巷街道六浦路688号2号厂房第5楼间，项目租赁962平方米厂房。拟购置搅拌设备、测试设备及公辅设备等111台。原辅材料为：银粉、树脂、气硅、固化剂等。建成后年产300吨电子封装材料（UV光固化封装材料、硅胶或改性硅胶封装材料、环氧封装材料、导电银浆、聚氨酯封装材料各60吨）。各产品每年研发60批次。
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