阿莱德申请低接触热阻导热硅胶布专利

时间：2024-02-26来源:全球有机硅网

全球有机硅网2月26日讯：据国家知识产权局公告，上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种低接触热阻导热硅胶布及其制备方法”，公开号CN117511225A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种低接触热阻导热硅胶布，制备原料以重量份计包括: 改性聚砖氧烷15-50份，无机粉料120-550份，润滑助剂0.1-0.5份，稀程剂0.2-45份。本发明采用不同形状和不同粒径的氢化铝共司作用制备得到的导热粉体具有较低的接触热阻，较高的导热系数，采用低添加量的导热粉体即可达到较高的导热效率。并且采用涂布的加工工艺，成型前粘度低，填料混合均匀度高，加工容易，生产出来的产品表面平整度、厚度公差、产品均一性较好，同时具有高可靠性、绝缘性、柔软兼有弹性、接触热阻低、高导热率，可以被广泛应用到开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等领域。

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