派瑞股份取得半导体芯片注胶技术领域专利

时间：2024-02-27来源:全球有机硅网

全球有机硅网2月27日讯：据国家知识产权局公告，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司取得一项名为“一种全自动电力半导体芯片台面硅橡胶注胶装置”，授权公告号CN220514629U，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本实用新型提供一种全自动电力半导体芯片台面硅橡胶注胶装置，属于半导体芯片注胶技术领域，包括工作台；下模具，下模具安装在工作台上，用于放置芯片，下模具的两侧还分别设有用于供胶液进入的进胶系统和用于供胶液排出的出胶系统；上模具，上模具可升降的安装在工作台上，上模具位于下模具的正上方；本实用新型可以适应于不同规格的半导体芯片台面硅橡胶保护工艺，本实用新型目前可应用于各种规格芯片上，可以完全解决以前半自动涂覆胶液不均匀、台面保护精度不够的问题，在很大程度上提高了芯片成品后的阻断电压，提高产品的使用可靠性，适应批量化工艺生产，使用效果良好，此装置还可应用于其他电力半导体器件注胶保护工艺上。

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