中石科技申请导热性有机硅组合物专利

时间：2024-03-27来源:全球有机硅网

全球有机硅网3月27日讯：据国家知识产权局公告，北京中石伟业科技股份有限公司申请一项名为“一种导热性有机硅组合物及其固化物和应用”，公开号CN117720819A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明属于有机硅技术领域。本发明提供了一种导热性有机硅组合物及其固化物和应用，导热性有机硅组合物包含有机聚硅氧烷、复合填料粉；复合填料粉包含核层、中间层和壳层；核层为莫氏硬度≥7的导热粉，壳层为莫氏硬度≤7的导热粉，中间层为有机硅聚合物；壳层和核层的体积比为0.5～5：100，中间层和核层的体积比为0.1～5：100；核层导热粉的D50为20～150μm，壳层导热粉的D50为0.05～5μm。本发明在保证高填充量提高导热性能的基础上，同时可以保证材料在点胶过程中的挤出流动状态下，具有低流动阻力从而提高点胶挤出流动性，同时对点胶设备具有低磨损性。

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