德邦科技“申请高回弹导热绝缘硅胶专利

时间：2024-04-04来源:全球有机硅网

全球有机硅网4月4日讯：据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种高回弹导热绝缘硅胶及制备方法”，公开号CN117777944A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明于导热绝缘硅胶技术领域，涉及一种高回弹导热绝缘硅胶及制备方法，高回弹导热绝缘硅胶包括重量份的组分:乙烯基聚硅氧烷4.5~25份;含氢聚硅氧烷0.2~5份:分散剂0.01~1份;粘接剂0.05~5份;催化剂0.05~1份:抑制剂0.01~1份:导热填料90~180份。的高回弹导热绝缘硅胶为加成型单组份高温快速固化胶，粘度低，使用方便，绿色环保，本体强度高，对镀金属以及PCB的粘接好，高回弹，高温下回弹保持率高，能降低返修时硅胶在部件中的残留，利于保护芯片的相应部件，且具有一定的导热功能，对既需要粘接又需要导热的场景尤为友好。

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