B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料专利

时间：2024-04-08来源:全球有机硅网

全球有机硅网4月8日讯：据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用”，公开号CN117757176A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用。所述低烟无卤绝缘料，以重量份计，包括A料50‑70份；B料30‑50份；其中A料按重量份计，包括以下组分：聚乙烯0‑10份、增韧剂20‑40份、氢氧化镁80‑120份、协效阻燃剂20‑30份、催化助剂1‑5份、抗氧剂1‑5份、加工助剂1‑5份；其中B料按重量份计，包括以下组分：引发剂母粒5‑10份、无机填充粉体80‑120份、增韧剂20‑40份、抗氧剂1‑5份、加工助剂1‑5份；B料中引发剂母粒按重量份计，包括如下组分：聚乙烯10‑30份、增韧剂30‑50份、硅烷类偶联剂1‑5份。本发明的低烟无卤自交联绝缘料所得B1级电线缆机械性能良好，并且阻燃性能可以达到B1级。

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