嵌入金属离子键链段的端氢硅油专利

时间：2024-04-15来源:全球有机硅网

全球有机硅网4月15日讯：据国家知识产权局公告，北京航空材料研究院股份有限公司申请一项名为“一种嵌入金属离子键链段的端氢硅油及其制备方法和用途”，公开号CN117801286A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种嵌入金属离子键链段的端氢硅油及其制备方法和用途，该端氢硅油作为交联剂使用，能够将金属离子键引入到硅橡胶化学交联网络中，从而提高硅橡胶的耐热等性能。本发明还涉及所述嵌入金属离子键链段的端氢硅油的制备方法，工艺简单快捷，成本低，解决了将金属化合物的金属离子键引入硅橡胶化学交联网络中的问题，为将金属离子键引入到硅橡胶化学交联网络中提供了一种便捷的合成途径。此外，本发明还涉及所述嵌入金属离子键链段的端氢硅油作为交联剂的用途。

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