产品
公司
求购
资讯
请登录
免费注册
时间：2024-04-11来源:全球有机硅网
信越化学计划分阶段投资建厂，第一阶段将于2026年竣工。该公司称，将利用自有资金为第一阶段投资约830亿日元，其中包含购置15万平方米业务用地的费用。信越公司在半导体硅、光掩模基板领域拥有全球最大的市场份额，并希望新厂的投产可以满足不断增长的客户需求，并实现生产基地多元化，补充现有的日本新泻县、日本福井县和中国台湾省工厂。日本正在掀起一股半导体行业投资浪潮，日本政府大力支持芯片制造商扩大产能，推动强化该国的半导体供应链，为国防、汽车和电子行业提供支持。
微信公众号同步更新资讯
上一篇：有机硅装备“领头羊”迈入新赛道！
下一篇：抗菌涂料、抗菌玻璃和车辆专利
客服咨询热线：0755-89636258 89960821 | 传真：0755-89634103 | 邮箱：409504723@qq.com
法律顾问：广东粤和律师事务所（闫律师） 官方QQ交流群：652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4
