时间：2024-04-17来源：全球有机硅网
全球有机硅网4月17日讯：4月16日，康达新材发布公告称，公司控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司，拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”。投资项目建设地点位于陕西省西安经济技术开发区，项目总投资金额为2.89亿元，项目建设周期预计为24个月，投资项目的总规模为光引发剂603吨/年。公告称，项目资金来源为自有或自筹资金，本项目目前尚处于前期阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。
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