时间：2024-04-22来源:全球有机硅网
全球有机硅网4月22日讯：作为全球领先的材料科学公司，陶氏公司将在本届CHINAPLAS期间将以“启创未来”为主题，举办跨行业材料解决方案研讨会。该研讨会将覆盖可持续发展、食品及特种塑料软包装、物流运输包装、包装复合粘合剂以及汽车座椅解决方案的五大主题分享。届时，您不仅能够直观认识陶氏材料科技最新成果及商业化应用，还能与各方行业专家零距离接触共话循环经济。
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