晨日科技申请高可靠性低温烧结铜浆专利

时间：2024-05-08来源:全球有机硅网

全球有机硅网5月8日讯：据国家知识产权局公告，深圳市晨日科技股份有限公司申请一项名为"一种高可靠性低温烧结铜浆及其制备方法和应用"，公开号CN117976287A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及半导体封装互连技术领域，尤其是一种高可靠性低温烧结铜浆及其制备方法和应用。-种高可靠性低温烧结铜浆是由以下质量百分比的原料制成:0.5wt%~5wt%的氮化钛晶须、10wt%~25wt%的有机载体、余量为表面修饰的超细铜颗粒组合物:所述有机载体中含有有机硅改性环氧树脂、有机溶剂、分散剂、流平剂、固化剂、偶联剂:所述表面修饰的超细铜颗粒组合物中至少包括有表面修饰纳米簇的超细铜颗粒。本申请在低温烧结下获得的互连接头具有优异的烧结强度、高导热性能、高可靠性和低的电阻率，满足第三代宽带隙半导体WBG的连接材料需求。

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